金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，疆合材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺▼”的专利，公开号CN120463986A•••，申请日期为2025年05月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺□▲，涉及高分子材料改性技术领域…◆▲，本发明先使用巯基化聚苯硫醚树脂▼▷、导电复合物…△●、聚乙烯蜡■▲、抗氧剂制备了导电母粒。然后将PC树脂●■、导电母粒、玻璃纤维、增韧剂、抗氧剂、季戊四醇硬脂酸酯☆•▷，通过熔融挤出、流延等步骤，制备了PC导电薄膜材料。本发明在导电薄膜材料中添加了导电复合物，以增强薄膜材料的导电性能。首先，对碳纤维进行预处理•◆★，然后使用吡咯对碳纤维进行改性，增强了碳纤维的导电性能。然后将碳纤维与碳纳米管复合★，进一步增强其导电性能。

　　天眼查资料显示，疆合材料科技（苏州）有限公司◁▷，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析◆▲◁，疆合材料科技（苏州）有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可8个☆。

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